বৈদ্যুতিন উপাদান শিল্প সংবাদ 2025-11-05

লং জিন স্টোরেজ LPDDR5X ভর উৎপাদন: 12/16/24/32GB প্যাকেজ স্কিম কভার করে, যার গতি 8533/9600/10667Mbps, যার মধ্যে 10667Mbps মূলধারার ফ্ল্যাগশিপ স্ট্যান্ডার্ডের চেয়ে প্রায় 25% দ্রুত; শুধুমাত্র 0.58 মিমি পুরুত্বের অতি-পাতলা প্যাকেজটি অধ্যয়নের অধীনে রয়েছে, যা তাপ অপচয় এবং টার্মিনাল পাতলা করার জন্য উপকারী। LPDDR5X ফ্ল্যাগশিপ মোবাইল ফোনের জন্য স্ট্যান্ডার্ড আসে এবং হাই-এন্ড নোটবুক, AI ট্যাবলেট এবং AR/VR-এ ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়। একই সময়ে, AI সার্ভারের স্টোরেজ চাহিদা সাধারণ সার্ভারের তুলনায় প্রায় 8-10 গুণ, যা স্টোরেজ শিল্পকে ঊর্ধ্বমুখী চক্রে নিয়ে যায়।
.
পুসেনমেই কয়েক মিলিয়ন A+ রাউন্ডের অর্থায়ন সম্পন্ন করেছে: যৌথভাবে Qianhai Ark Fund এবং Shenzhen Venture Capital এর নেতৃত্বে, Guotai Junan Innovation Investment এবং Jin Peng Fund এর সাথে; তহবিলগুলি R&D বিনিয়োগ, ক্ষমতা সম্প্রসারণ এবং বাজার সম্প্রসারণের জন্য ব্যবহৃত হয়। নির্ভুল কারেন্ট সেন্সিং এলিমেন্টস (CSR) এর উপর দৃষ্টি নিবদ্ধ করে, কোম্পানি "আপস্ট্রিম নিউ ম্যাটেরিয়ালস-হাই-এন্ড ইকুইপমেন্ট-কম্পোনেন্টস" এর উল্লম্ব ইন্টিগ্রেশন অর্জন করেছে এবং অ্যালয় ম্যাটেরিয়াল ফর্মুলা, ইলেক্ট্রন বিম ওয়েল্ডিং ইকুইপমেন্ট এবং মাইক্রোস্ট্রাকচার প্রযুক্তি, কভারিং প্যাকেজ অ্যালয়, থিন ফিল্ম অ্যালয়, হাই-পাওয়ার শান্ট, গ্রাহকের গাড়ির কভার, কন্ট্রোল কভার এবং নতুন নতুন উপকরণের ক্ষেত্রে সাফল্য অর্জন করেছে। ফটোভোলটাইক শক্তি সঞ্চয়স্থান, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, রোবট, এআই এবং আরও অনেক কিছু।
.
Aixin Yuanzhi M57 গাড়ির চিপ এবং বিশ্বায়ন কৌশল প্রকাশ করেছে: "সর্বমাত্রিক নিরাপত্তা" ধারণার সাথে এটি বিশ্বব্যাপী কার্যকরী নিরাপত্তা এবং তথ্য সুরক্ষা প্রক্রিয়াগুলি পূরণ করে; এটি একটি 8-মেগাপিক্সেলের অল-ইন-ওয়ান মেশিনের সাথে মানিয়ে নেওয়া যেতে পারে এবং একটি 2-মেগাপিক্সেল ক্যামেরার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, একটি সাশ্রয়ী মূল্যের L2 ড্রাইভিং স্কিম প্রদান করে; এটি 5R5V সমন্বিত ডোমেন নিয়ন্ত্রণকে উপরের দিকে সমর্থন করতে পারে এবং 360 সুরক্ষা সুরক্ষা উপলব্ধি করতে পারে; "রিলিজ ইজ অ্যাপ্লিকেশান" ঘোষণা করুন এবং "স্থানীয়করণ, বিশ্বায়ন, স্কেল এবং উচ্চ ক্রম" এর কৌশল শুরু করুন
.
SK Hynix দীর্ঘমেয়াদী রোডম্যাপ ঘোষণা করেছে: DDR6 2029-2031 সালে আত্মপ্রকাশ করবে বলে আশা করা হচ্ছে; 2026-2028 সালে, HBM4/4E (সর্বোচ্চ 16-স্তর স্ট্যাক) এবং AI-ভিত্তিক LPDDR5X SoCAMM2, MRDIMM Gen2, LPDDR5R, CXL LPDDR 6-PIM পরিকল্পনা করা হয়েছে; 2029-2031 সালে, HBM5/5E এর কাস্টমাইজড সংস্করণ এবং উচ্চতর স্তর সংখ্যা এবং লজিক একীকরণের পরিকল্পনা করা হয়েছে, এবং একই সময়ে, GDDR7-Next এবং PCIe 7.0 SSD, UFS 6.0, 400-স্তরের উপরে 400-স্তর 4D NAND এবং অন্যান্য রুট নোড প্রদর্শিত হবে।
.
CPCA শো প্লাস 2025 এআই হার্ডওয়্যারের স্থানীয়করণের উপর ফোকাস করে: জিন বেইজ 64-লেয়ার হাই-স্পিড ব্যাকবোর্ড, 26-লেয়ার এআই কম্পিউটিং বোর্ড, 12-লেয়ার এআই এক্সিলারেটর কার্ড, 0.503 মিমি এক্সট্রিম বোর্ড, 0.503 মিমি এক্সট্রিম বোর্ড সহ AI সার্ভার এবং হিউম্যানয়েড রোবটের জন্য হাই-এন্ড পিসিবি এবং সিস্টেম-লেভেল সমাধান দেখায়। প্রস্থ এবং লাইন ব্যবধান, এবং 16TOPS AI ভিজ্যুয়াল কম্পিউটিং বোর্ড; MSAP, লেজার মাইক্রো-ব্লাইন্ড হোল ওভারল্যাপিং, মেকানিক্যাল ডিস্ক হোল, উচ্চ-নির্ভুল প্রতিবন্ধকতা এবং অন্যান্য বিশেষ প্রক্রিয়া এবং "IPDM ওয়ান-স্টপ" পরিষেবার মাধ্যমে, কী হার্ডওয়্যারের স্থানীয়করণে সহায়তা করা হবে।
.