Notícias da indústria de componentes eletrônicos 05-11-2025

Produção em massa de LPDDR5X da Long Xin: cobrindo esquemas de pacote de 12/16/24/32GB, com velocidade de 8533/9600/10667Mbps, dos quais 10667Mbps é cerca de 25% mais rápido que o padrão principal; O pacote ultrafino com espessura de apenas 0,58 mm está em estudo, o que é benéfico para a dissipação de calor e o afinamento do terminal. LPDDR5X vem como padrão para telefones celulares emblemáticos e é amplamente utilizado em notebooks de alta qualidade, tablets de IA e AR/VR. Ao mesmo tempo, a demanda de armazenamento de servidores de IA é cerca de 8 a 10 vezes maior que a de servidores comuns, o que impulsiona a indústria de armazenamento para um ciclo ascendente.
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Pusenmei concluiu rodadas A+ de financiamento de centenas de milhões: liderado conjuntamente pelo Qianhai Ark Fund e Shenzhen Venture Capital, com Guotai Junan Innovation Investment e Jin Peng Fund; Os fundos são usados para investimento em P&D, expansão de capacidade e expansão de mercado. Com foco em elementos de detecção de corrente de precisão (CSR), a empresa alcançou a integração vertical de "novos materiais a montante - equipamentos de ponta - componentes", e alcançou avanços em fórmula de material de liga, equipamentos de soldagem por feixe de elétrons e tecnologia de microestrutura, cobrindo ligas de pacote, ligas de filme fino, shunts de alta potência e produtos modulares, com clientes cobrindo controle industrial, veículos de nova energia, armazenamento de energia fotovoltaica, eletrônicos de consumo, robôs, IA e assim por diante.
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Aixin Yuanzhi lançou o chip automotivo M57 e a estratégia de globalização: com o conceito de "segurança multidimensional", atende aos processos globais de segurança funcional e segurança da informação; Ele pode ser adaptado a uma máquina multifuncional de 8 megapixels voltada para o futuro e compatível com uma câmera de 2 megapixels, fornecendo um esquema de direção L2 econômico; Ele pode suportar o controle de domínio integrado 5R5V para cima e realizar proteção de segurança 360; Anuncie "lançamento é aplicação" e inicie a estratégia de "localização, globalização, escala e alta ordem"
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SK Hynix anuncia roteiro de longo prazo: DDR6 deve estrear em 2029-2031; Em 2026-2028, HBM4/4E (a pilha mais alta de 16 camadas) e LPDDR5X SoCAMM2, MRDIMM Gen2, LPDDR5R, CXL LPDDR 6-PIM orientados para IA são planejados; Em 2029-2031, a versão personalizada de HBM5/5E e maior número de camadas e integração lógica é planejada e, ao mesmo tempo, GDDR7-Next e PCIe 7.0 SSD, UFS 6.0, 4D NAND acima de 400 camadas e outros nós de rota aparecem.
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CPCA Show Plus 2025 foca na localização de hardware de IA: Jin Baize mostra PCB de alta qualidade e soluções de nível de sistema para servidores de IA e robôs humanoides, incluindo placa traseira de alta velocidade de 64 camadas, placa de computação de IA de 26 camadas, placa aceleradora de IA de 12 camadas, placa de suporte semelhante a servidor de 0,035/0,05 mm com largura de linha e espaçamento de linha extremos e placa de computação visual de IA de 16TOPS; Por meio de MSAP, sobreposição de orifícios cegos a laser, orifício de disco mecânico, impedância de alta precisão e outros processos especiais e serviço "IPDM one-stop", a localização de hardware chave será ajudada.
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