DA9062-4BAMC-A 프로그래머블 ic은 전력 관리 집적 회로를 자릅니다

제품 설명 :

프로그램 가능한 IC 칩은 256B부터 64KB까지 다양한 메모리 옵션과 I2C, SPI와 UART를 포함하는 다양한 인터페이스 옵션을 특징으로 하는 일종의 집적 회로 전자 부품입니다. 그것은 비할 바 없는 성능과 신뢰성을 위해 게이트 배열 IC과 DDR 기억력 IC을 이용합니다. 이 프로그램 가능한 IC 칩은 또한 2.7V부터 5.5V까지 프로그래밍 전압을 제공하고, -55C에서부터 +150C까지 극단적 보존온도범위에 견딜 수 있습니다.

특징 :

• 상품 이름 : 프로그램 가능한 IC 칩
• 프로그래밍 주기 : 100 내지 10000
• 핀 수 : 8-100 핀
• 전압 : 3.3V, 5V, 12V
• 프로그래밍 전압 : 2.7V 내지 5.5V
• 타이핑하세요 : 프로그램 가능한 IC 칩, 아날로그 멀티플렉서 IC, 집적 회로 IC, 아날로그 멀티플렉서 IC, 프로그램 가능한 논리 IC

기술적인 매개 변수 :

애플리케이션 :

프로그래머블 ic 칩은 그들의 넓은 함수의 치역과 특징으로 인해 넓게 다양한 응용 프로그램에서 사용됩니다. 그들은 프로그램 논리 제어기들과 더불어, 데이터 수집, 아날로그 멀티플렉서에서 사용될 수 있습니다. 중국으로부터의 OEM / ODM 프로그래머블 ic 칩은 ISO9001으로 증명되고, 1개 부분의 최소 명령량이 딸려 있습니다. 패키징은 테이프 & 릴과 컷 테이프와 디기-릴에 이용할 수 있습니다. 배달 시간은 2-3 일이고 지불 기간이 L/C (신용장)과 전신환, 인수 인도, D/P (지급도 조건), 웨스턴 유니온과 머니그램을 포함합니다. 공급 능력은 -55C 내지 +150C의 저장 온도로 하루에 100,000개 부분입니다. ESD 보호는 2KV HBM에 달려있고 프로그래밍 시간이 100부터 10000까지 프로그래밍 주기로 10 부인 투 10대에서 왔습니다. 프라이스는 교섭할 수 있습니다.

특화 :

• 브랜드명 : OEM / ODM
• 원산지 : 중국
• 인증 : ISO9001
• 최소 명령량 : >=1pcs
• 프라이스 : 교섭할 수 있습니다
• 패키징 세부 사항 : 테이프 & 릴 ;컷 테이프 ;Digi 릴
• 배달 시간 : 2-3days
• 지불 기간 : L/C (신용장), 전신환, 인수 인도, D/P (지급도 조건), 웨스턴 유니온, 머니그램
• 공급 능력 : Day+pcs+1-2days 당 100000 에이커 / 에이커
• 핀 수 : 8-100 핀
• 조화시키세요 : I2C, SPI, UART
• ESD 보호 : 2KV HBM
• 메모리 : 256B 내지 64KB
• 프로그래밍 시간 : 10 부인 투 10대

• 브랜드명 : OEM / ODM
• 원산지 : 중국
• 인증 : ISO9001
• 최소 명령량 : >=1pcs
• 프라이스 : 교섭할 수 있습니다
• 패키징 세부 사항 : 테이프 & 릴 ;컷 테이프 ;Digi 릴
• 배달 시간 : 2-3days
• 지불 기간 : L/C (신용장), 전신환, 인수 인도, D/P (지급도 조건), 웨스턴 유니온, 머니그램
• 공급 능력 : Day+pcs+1-2days 당 100000 에이커 / 에이커
• 핀 수 : 8-100 핀
• 조화시키세요 : I2C, SPI, UART
• ESD 보호 : 2KV HBM
• 메모리 : 256B 내지 64KB
• 프로그래밍 시간 : 10 부인 투 10대

• 브랜드명 : OEM / ODM
• 원산지 : 중국
• 인증 : ISO9001
• 최소 명령량 : >=1pcs
• 프라이스 : 교섭할 수 있습니다
• 패키징 세부 사항 : 테이프 & 릴 ;컷 테이프 ;Digi 릴
• 배달 시간 : 2-3days
• 지불 기간 : L/C (신용장), 전신환, 인수 인도, D/P (지급도 조건), 웨스턴 유니온, 머니그램
• 공급 능력 : Day+pcs+1-2days 당 100000 에이커 / 에이커
• 핀 수 : 8-100 핀
• 조화시키세요 : I2C, SPI, UART
• ESD 보호 : 2KV HBM
• 메모리 : 256B 내지 64KB
• 프로그래밍 시간 : 10 부인 투 10대

포장과 선적 :

프로그래머블 ic 칩은 패키징되고 성능에서 손해 또는 악화를 일으킬 수 있는 충격, 진동, 황사와 다른 환경적인 조건에게서 칩을 보호할 매너에 적재되어야 합니다. 패키지를 선택할 때, 고려는 칩 사이즈와 무게와 입력 횟수와 출력에 주어져야 합니다. 게다가 패키지는 효과적인 단순한, 비용과 보안 설치를 제공하도록 설계되어야 합니다.

패키지 설계는 특정 응용에 맞게 제조되어야 합니다. 일반적으로, 일괄은 보호 커버와 지지틀과 프린트 회로 기판을 포함할 것입니다. 커버는 재, 수분과 다른 불순물로부터 만큼 잘 기계적인 충격과 진동에게서 칩을 보호할 수 있는 재료로부터 만들어져야 합니다. 지지틀은 안전하게 칩을 잡고 선적 동안 운동과 취급되는 것 방지하도록 설계되어야 합니다. 프린트 회로 기판은 칩과 외부 부품 사이에 필요한 전기 연결을 제공하도록 설계되어야 합니다.

선적 전에, 칩은 어떠한 가시적 결함을 위해 조사되고 적정동작에 대하여 시험되어야 합니다. 칩은 그들이 모든 손상 없이고 완전하여서 도달한다는 것을 보증하기 위해 그리고 나서 보안 방식으로 수송되어야 합니다.

FAQ :