DA9062-4BAMC-A Programowalny układ scalony IC do zarządzania zasilaniem

Opis produktu:

Programowalny układ scalony to rodzaj komponentów elektronicznych układów scalonych, który oferuje szeroki zakres opcji pamięci od 256B do 64KB oraz różne opcje interfejsów, w tym I2C, SPI i UART.Wykorzystuje układ scalony Gate Array IC i układ zasilania pamięci DDR, zapewniając niezrównaną wydajność i niezawodność.Ten programowalny układ scalony oferuje również napięcie programowania od 2,7 V do 5,5 V i jest w stanie wytrzymać ekstremalny zakres temperatur przechowywania od -55°C do +150°C.

Cechy:

• Nazwa produktu: Programowalny układ scalony
• Cykle programowania: 100 do 10000
• Liczba pinów: 8-100 pinów
• Napięcie: 3,3 V, 5 V, 12 V
• Napięcie programowania: 2,7 V do 5,5 V
• Typ: programowalny układ scalony, układ scalony multipleksera analogowego, układ scalony układu scalonego, układ scalony multipleksera analogowego, układ scalony programowalnej logiki

Parametry techniczne:

Aplikacje:

Programowalne układy scalone są szeroko stosowane w różnych zastosowaniach ze względu na ich szeroki zakres funkcji i cech.Można je stosować w akwizycji danych, multiplekserze analogowym, a także programowalnych sterownikach logicznych.Programowalne układy scalone OEM/ODM z Chin posiadają certyfikat ISO9001 i są dostarczane w minimalnej ilości zamówienia wynoszącej 1 sztukę.Opakowania są dostępne w formie taśmy i szpuli, taśmy ciętej i Digi-Reel.Czas dostawy wynosi 2-3 dni, a warunki płatności obejmują akredytywy, T/T, D/A, D/P, Western Union i .Możliwość dostaw wynosi 100 000 sztuk dziennie przy temperaturze przechowywania od -55C do +150C.Zabezpieczenie ESD wynosi do 2KV HBM, a czas programowania od 10ms do 10s przy cyklach programowania od 100 do 10000. Ceny do negocjacji.

Dostosowywanie:

• Nazwa marki: OEM/ODM
• Miejsce pochodzenia: Chiny
• Certyfikacja: ISO9001
• Minimalna ilość zamówienia: >=1szt
• Cena do negocjacji
• Szczegóły dotyczące opakowania: Taśma i szpula; Taśma cięta; Digi-Reel
• Czas dostawy: 2-3 dni
• Warunki płatności: Akredytywa, T/T, D/A, D/P, Western Union,
• Możliwość dostaw: 100000 akrów/akrów dziennie + szt. + 1-2 dni
• Liczba pinów: 8-100 pinów
• Interfejs: I2C, SPI, UART
• Ochrona ESD: 2KV HBM
• Pamięć: 256B do 64KB
• Czas programowania: 10 ms do 10 s

• Nazwa marki: OEM/ODM
• Miejsce pochodzenia: Chiny
• Certyfikacja: ISO9001
• Minimalna ilość zamówienia: >=1szt
• Cena do negocjacji
• Szczegóły dotyczące opakowania: Taśma i szpula; Taśma cięta; Digi-Reel
• Czas dostawy: 2-3 dni
• Warunki płatności: Akredytywa, T/T, D/A, D/P, Western Union,
• Możliwość dostaw: 100000 akrów/akrów dziennie + szt. + 1-2 dni
• Liczba pinów: 8-100 pinów
• Interfejs: I2C, SPI, UART
• Ochrona ESD: 2KV HBM
• Pamięć: 256B do 64KB
• Czas programowania: 10 ms do 10 s

• Nazwa marki: OEM/ODM
• Miejsce pochodzenia: Chiny
• Certyfikacja: ISO9001
• Minimalna ilość zamówienia: >=1szt
• Cena do negocjacji
• Szczegóły dotyczące opakowania: Taśma i szpula; Taśma cięta; Digi-Reel
• Czas dostawy: 2-3 dni
• Warunki płatności: Akredytywa, T/T, D/A, D/P, Western Union,
• Możliwość dostaw: 100000 akrów/akrów dziennie + szt. + 1-2 dni
• Liczba pinów: 8-100 pinów
• Interfejs: I2C, SPI, UART
• Ochrona ESD: 2KV HBM
• Pamięć: 256B do 64KB
• Czas programowania: 10 ms do 10 s

Pakowanie i wysyłka:

Programowalne układy scalone należy pakować i wysyłać w sposób zabezpieczający je przed wstrząsami, wibracjami, kurzem i innymi warunkami środowiskowymi, które mogą spowodować uszkodzenie lub pogorszenie wydajności.Przy wyborze pakietu należy zwrócić uwagę na rozmiar chipa, wagę oraz liczbę wejść i wyjść.Ponadto pakiet powinien być zaprojektowany tak, aby zapewnić prostą, opłacalną i bezpieczną instalację.

Projekt opakowania powinien być dostosowany do konkretnego zastosowania.Zazwyczaj opakowanie zawiera osłonę ochronną, ramę nośną i płytkę drukowaną.Osłona powinna być wykonana z materiału, który zabezpieczy chip przed wstrząsami mechanicznymi i wibracjami, a także przed kurzem, wilgocią i innymi zanieczyszczeniami.Rama nośna powinna być zaprojektowana tak, aby bezpiecznie trzymać chip i zapobiegać przemieszczaniu się podczas transportu i przenoszenia.Płytka drukowana powinna być zaprojektowana tak, aby zapewnić niezbędne połączenia elektryczne pomiędzy chipem a elementami zewnętrznymi.

Przed wysyłką chipy należy sprawdzić pod kątem widocznych wad i przetestować pod kątem prawidłowego działania.Chipsy należy następnie transportować w bezpieczny sposób, aby mieć pewność, że dotrą na miejsce w stanie nienaruszonym i pozbawionym jakichkolwiek uszkodzeń.

Często zadawane pytania: