Place of Origin: | China, GuangDong, ShenZhen |
Marca: | XILINX |
Certificazione: | ISO9001 |
Numero di modello: | XC6SLX150-2FGG900C |
Minimum Order Quantity: | >=3PCS |
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Prezzo: | negotiable |
Packaging Details: | Roll tape (TR) Shear band (CT) |
Delivery Time: | 2-4days |
Payment Terms: | D/A, L/C, Western Union, D/P, , T/T |
Supply Ability: | 60000 Acre/Acres per Day+pcs+2-3days |
Memoria: | 256KB, 512KB, 1MB | Dimensione: | 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm |
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Frequenza: | 100MHz, 200MHz, 300MHz | Pacchetto: | IMMERSIONE, CONTENTINO, QFP, QFN, BGA |
Tipo: | Chip elettronico di IC | Tensione: | 3.3V, 5V, 12V |
Temperatura: | -40C-125C | Circostanza: | Originale di 100% nuovissimo |
Evidenziare: | XC6SLX150-2FGG900C,Chip elettronico di XC6SLX150-2FGG900C IC,Gate array programmabile del campo di FPGA IC |
XC6SLX150-2FGG900C Xilinx FPGA - gate array programmabile del campo
Il chip elettronico di IC è un chip comune del circuito integrato, anche conosciuto come un chip programmabile di IC. È ampiamente usato in industriale, in automobilistico ed i prodotti elettronici di consumo. È caratterizzato dal suoi potere, dimensione, memoria e frequenza. È disponibile in tre opzioni di potere: 1W, 2W, 3W; tre opzioni di dimensione: 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm; tre opzioni di memoria: 256KB, 512KB, 1MB; e tre opzioni di frequenza: 100MHz, 200MHz, 300MHz. Questo chip multifunzionale di IC è altamente affidabile, efficiente e versatile, operandogli una scelta popolare per molte applicazioni.
Parametro | Valore |
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Chip di IC del circuito integrato | Chip elettronico di IC |
Interfaccia | SPI, I2C, UART |
Protocollo | IEEE 802,11, Bluetooth |
Memoria | 256KB, 512KB, 1MB |
Pacchetto | IMMERSIONE, CONTENTINO, QFP, QFN, BGA |
Temperatura | -40C-125C |
Pacchetto/caso | QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 |
Applicazione | Industriale, automobilistico, prodotti elettronici di consumo |
Corrente | 1A, 2A, 3A |
Dimensione | 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm |
I chip elettronici di IC, prodotti dalla tecnologia del microchip, ampiamente si applicano in vari campi dovuto la loro prestazione e prezzi competitivi eccellenti. I chip tutti di IC sono fatti in Cina, Guangdong, Shenzhen con la certificazione ISO9001. La quantità di ordine minimo è 3PCS ed il prezzo è negoziabile. I dettagli d'imballaggio sono nastro del rotolo (TR) e banda del taglio (CT). Il termine di consegna è 2-4days ed i termini di pagamento includono D/A, L/C, Western Union, D/P, e T/T. L'abilità del rifornimento è 60000 San Giovanni d'Acri/acri per Day+pcs+2-3days. I pacchetti sono la IMMERSIONE, CONTENTINO, QFP, QFN e BGA. Le memorie sono 256KB, 512KB e 1MB. I protocolli sono IEEE 802,11 e Bluetooth. Il pacchetto/casi è QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 ed il corrente è 1A, 2A e 3A.
I chip elettronici di IC sono scelta perfetta per l'amplificatore CI e chip comuni di IC. Sono non solo di alta qualità ma anche del prezzo ragionevole. I chip tutti di IC sono fatti nell'ambito di controllo di qualità rigoroso e sono certificati da ISO9001. Sono imballati nel nastro del rotolo (TR) e nella banda del taglio (CT) con la quantità di ordine minimo di 3PCS. Il termine di consegna è 2-4days ed i termini di pagamento includono D/A, L/C, Western Union, D/P, e T/T. L'abilità del rifornimento è 60000 San Giovanni d'Acri/acri per Day+pcs+2-3days. I pacchetti sono la IMMERSIONE, CONTENTINO, QFP, QFN e BGA. Le memorie sono 256KB, 512KB e 1MB. I protocolli sono IEEE 802,11 e Bluetooth. Il pacchetto/casi è QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 ed il corrente è 1A, 2A e 3A.
I chip elettronici di IC sono ampiamente usati in vari campi come automobilistico, medico, il consumatore, l'industriale, la comunicazione e computare. Con il supporto di tecnologia avanzata, i chip di IC sono capaci di fornitura della prestazione stabile ed affidabile. Caratterizzano il basso consumo energetico, la piccola dimensione, l'alta velocità, la capacità potente e la prestazione eccellente. I chip di IC sono inoltre adatti ad applicazioni ad alta tensione.
I chip elettronici di IC dalla tecnologia del microchip sono scelta perfetta per l'amplificatore CI e chip comuni di IC. Sono di alta qualità e del prezzo ragionevole. I chip tutti di IC sono fatti nell'ambito di controllo di qualità rigoroso e sono certificati da ISO9001. Sono imballati nel nastro del rotolo (TR) e nella banda del taglio (CT) con la quantità di ordine minimo di 3PCS. Il termine di consegna è 2-4days ed i termini di pagamento includono D/A, L/C, Western Union, D/P, e T/T. L'abilità del rifornimento è 60000 San Giovanni d'Acri/acri per Day+pcs+2-3days. I pacchetti sono la IMMERSIONE, CONTENTINO, QFP, QFN e BGA. Le memorie sono 256KB, 512KB e 1MB. I protocolli sono IEEE 802,11 e Bluetooth. Il pacchetto/casi è QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 ed il corrente è 1A, 2A e 3A.
Forniamo il vari supporto tecnico e servizio per il chip elettronico di IC, come:
Forniamo il supporto tecnico ed il servizio completi per i prodotti elettronici del chip di IC, un gruppo dei tecnici con esperienza ed informati che possono assistervi con tutte le edizioni o domande che potete avere.
Se avete qualunque edizioni o domande, non esiti prego a contattarci.
Per il chip elettronico di IC, la maggior parte del fattore importante dell'imballaggio è di assicurarsi che i prodotti siano ben-protetti da tutto il danno esterno durante il processo di spedizione. Di conseguenza, l'imballaggio dovrebbe essere fatto dei materiali durevoli come schiuma, le scatole di cartone e gli involucri di bolla.
L'imballaggio dovrebbe anche essere resistente ai colpi quanto a prevenire danni tutto il fisico to il chip elettronico di IC durante il trasporto. Ulteriormente, il pacchetto dovrebbe essere identificato correttamente con il nome del prodotto, l'indirizzo e le informazioni di contatto.
Quando si tratta di trasporto, è importante scegliere un fornitore di spedizione affidabile che può consegnare il pacchetto in tutta tranquillità e sicurezza. Il pacchetto dovrebbe anche essere assicurato per assicurare che tutto il danno o ha perso durante il processo di spedizione può essere compensato.
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