Поля обломока FPGA IC XC6SLX150-2FGG900C вентильная матрица электронного IC Programmable

Характер продукции:

XC6SLX150-2FGG900C Xilinx FPGA - вентильная матрица поля Programmable

Электронный обломок IC общий обломок интегральной схемаы, также известный как programmable обломок IC. Он широко использован в промышленном, автомобильном и бытовой электронике. Он охарактеризован своими силой, размером, памятью и частотой. Он доступен в 3 вариантах силы: 1W, 2W, 3W; 3 варианта размера: 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm; 3 варианта памяти: 256KB, 512KB, 1MB; и 3 варианта частоты: 100MHz, 200MHz, 300MHz. Этот многофункциональный обломок IC сильно надежен, эффективен и разносторонний, делающ им популярный выбор для много применений.

Особенности:

• Название продукта: Электронный обломок IC
• Напряжение тока: 3.3V, 5V, 12V
• Тип: Обломоки IC электронных блоков, Programmable обломоки IC, обломок интегральной схемаы
• Размер: 0.4mm, 0.5mm, 0.65mm
• Частота: 100MHz, 200MHz, 300MHz
• Интерфейс: SPI, I2C, UART

Технические параметры:

Применения:

Электронные обломоки IC, произведенные технологией микросхемы, получают широкое применение в различных полях должных к их превосходным представлению и конкурентоспособным ценам. Обломоки все IC сделаны в Китае, Гуандуне, Шэньчжэне с аттестацией ISO9001. Количество минимального заказа 3PCS и цена могуща быть предметом переговоров. Упаковывая детали лента крена (TR) и диапазон ножниц (CT). Срок поставки 2-4days и условия оплаты включают D/A, L/C, западное соединение, D/P, и T/T. Способность поставки 60000 акр/акров в Day+pcs+2-3days. Пакеты ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, QFN и BGA. Памяти 256KB, 512KB и 1MB. Протоколы IEEE 802,11 и Bluetooth. Пакет/случаи QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 и настоящее 1A, 2A и 3A.

Электронные обломоки IC идеальный выбор для усилителя ICs и общие обломоки IC. Они не единственные высококачественного но также умеренной цены. Обломоки все IC сделаны под строгой проверкой качества и аттестованы ISO9001. Они упакованы в ленте крена (TR) и диапазоне ножниц (CT) с количеством минимального заказа 3PCS. Срок поставки 2-4days и условия оплаты включают D/A, L/C, западное соединение, D/P, и T/T. Способность поставки 60000 акр/акров в Day+pcs+2-3days. Пакеты ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, QFN и BGA. Памяти 256KB, 512KB и 1MB. Протоколы IEEE 802,11 и Bluetooth. Пакет/случаи QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 и настоящее 1A, 2A и 3A.

Электронные обломоки IC широко использованы в различных полях как автомобильное, медицинское, потребитель, промышленное, сообщение и вычислять. С поддержкой передовой технологии, обломоки IC способны на обеспечивать стабилизированное и надежное представление. Они отличают потреблением низкой мощности, небольшим размером, быстрым ходом, сильной возможностью и превосходным представлением. Обломоки IC также соответствующие для высоковольтных применений.

Электронные обломоки IC от технологии микросхемы идеальный выбор для усилителя ICs и общие обломоки IC. Они высококачественного и умеренной цены. Обломоки все IC сделаны под строгой проверкой качества и аттестованы ISO9001. Они упакованы в ленте крена (TR) и диапазоне ножниц (CT) с количеством минимального заказа 3PCS. Срок поставки 2-4days и условия оплаты включают D/A, L/C, западное соединение, D/P, и T/T. Способность поставки 60000 акр/акров в Day+pcs+2-3days. Пакеты ПОГРУЖЕНИЕ, SOP, QFP, QFN и BGA. Памяти 256KB, 512KB и 1MB. Протоколы IEEE 802,11 и Bluetooth. Пакет/случаи QFP/BGA/TSSOP38/HTSSOP38/TSOP48 и настоящее 1A, 2A и 3A.

Изготовление на заказ:

Поддержка и обслуживания:

Мы обеспечиваем различные службу технической поддержки и обслуживание для электронного обломока IC, как:

• Помощь в диагностике и ремонтировать электронных продуктов обломока IC
• Актуализации программного обеспечения и подъемы
• Установка и конфигурация продукта
• Изготовление на заказ и оптимизирование продукта
• Технические совет и поддержка для электронных продуктов обломока IC
• Тренировка и мастерские

Мы обеспечиваем всесторонние службу технической поддержки и обслуживание для электронных продуктов обломока IC, с командой опытных и знающих техников которые могут помочь вам с любыми вопросами или вопросами вы можете иметь.

Если вы имеете любые вопросы или вопросы, то пожалуйста не смутитесь связаться мы.

Упаковка и грузить:

Для электронного обломока IC, большинств важный фактор упаковки обеспечить что продукты хорошо защищены от любого внешнего повреждения во время грузя процесса. Поэтому, упаковка должна быть сделана прочных материалов как пена, картонные коробки, и обручи пузыря.

Упаковка должна также быть удар-устойчива о предотвратить любое физическое повреждение к электронному обломоку IC во время доставки. Дополнительно, пакет должен быть обозначен правильно с именем, адресом, и информацией о возможностях контактов продукта.

Когда это прибывает в доставкой, важно выбрать надежный грузя поставщика который может поставить пакет безопасно и надежно. Пакет должен также быть застрахованным для обеспечения что любое повреждение или потерял во время грузя процесса можно компенсировать.

вопросы и ответы:

Q: Какое фирменное наименование ваш электронный обломок IC?

: Наш электронный обломок IC от технологии микросхемы.

Q: Где место происхождения вашего электронного обломока IC?

: Наш электронный обломок IC от Китая, Гуандуна, Шэньчжэня.

Q: Что аттестация вашего электронного обломока IC?

: Наш электронный обломок IC имеет аттестацию ISO9001.

Q: Что количество минимального заказа вашего электронного обломока IC?

: Количество минимального заказа нашего электронного обломока IC >=3PCS.

Q: Что цена вашего электронного обломока IC?

: Цена нашего электронного обломока IC могуща быть предметом переговоров.