MPC8548VJAVHD 전자적 IC 부품 비지 패키지 특화 서비스

제품 설명 :

우리의 회사는 고급 품질 전자적 IC 칩에게 다양한 전류, 크기, 패키지 / 건, 전력과 전압 선택을 제공하는 것을 전문으로 합니다. 우리의 전자적 IC 칩은 1A의 전류 범위와 2A와 3A, 0.4 밀리미터의 크기 옵션, 0.5 밀리미터와 0.65 밀리미터, QFP의 패키지 / 경우 선택, BGA, TSSOP38, HTSSOP38과 TSOP48, 1W의 전원 옵션, 2W와 3W와 3.3V, 5V와 12V의 전압 선택을 특징으로 합니다. 우리의 전자적 IC 칩은 증폭기, 달러 교환 조절기와 집적 회로를 위해 사용될 수 있습니다. 우리의 전자적 IC 칩은 최고의 품질과 내구성을 보증하기 위해 프리미엄 자재로 만들어집니다. 우리는 자사 제품을 후원하고, 고객 만족도를 보증합니다.

특징 :

• 상품 이름 : 전자적 IC 칩
• 주파수 : 100MHz, 200MHz, 300MHz
• 패키지 : 하락, SOP, QFP, QFN, BGA
• 애플리케이션 : 산업적, 자동차, 가전제품
• 메모리 : 256KB, 512KB, 1MB
• 작용하세요 : 전원관리, 신호 처리, 데이터 스토리지
• 증폭기 IC : 공통 IC 칩, 전자 부품 IC 칩

기술적인 매개 변수 :

애플리케이션 :

마이크로칩 테크놀로지의 프로그램 가능한 IC 칩, 공통 IC 칩, 집적 회로 IC 칩은 산업적, 자동차와 소비자 전자 제품 응용을 위해 설계됩니다. 그들은 전원관리와 신호 처리와 데이터 기억 장치 기능으로 설계됩니다. IC 칩은 0.4 밀리미터와 0.5 밀리미터와 0.65 밀리미터 사이즈가 딸려 있고 그들이 -40C 내지 125C 온도를 취급할 수 있습니다. 마이크로칩 테크놀로지의 IC 칩은 ISO 9001으로 증명되었고 그들이 합리적인 가격이 딸려 있습니다. 최소 명령량은 3 PC이고 배달 시간이 2-4days입니다. 패키징은 롤 테이프 (TR) 또는 전단 밴드 (CT)에 이용할 수 있습니다. 지불 기간은 인수 인도와 L/C (신용장), 웨스턴 유니온, D/P (지급도 조건), 머니그램과 전신환을 포함합니다. 공급 능력은 Day+pcs+2-3days마다 60000 에이커 / 에이커이고 전력이 1W, 2W, 3W입니다.

특화 :

우리는 공통 IC 칩과 달러 교환 조절기 IC 칩을 포함하여 다양한 전자 부품 IC 칩을 제공합니다. 그들은 고급 품질의 모두이고, ISO9001 인증과 마이크로칩 테크놀로지에 의해 제공됩니다.

• 브랜드명 : 마이크로칩 테크놀로지
• 원산지 : 중국, 광동, 센즈헨
• 인증 : ISO9001
• 최소 명령량 : >=3PCS
• 프라이스 : 교섭할 수 있습니다
• 패키징 세부 사항 : 롤 테이프 (TR) 전단 밴드 (CT)
• 배달 시간 : 2-4days
• 지불 기간 : 인수 인도, L/C (신용장), 웨스턴 유니온, D/P (지급도 조건), 머니그램, 전신환
• 공급 능력 : Day+pcs+2-3days 당 60000 에이커 / 에이커
• 주파수 : 100MHz, 200MHz, 300MHz
• 온도 : -40C-125C
• 메모리 : 256KB, 512KB, 1MB
• 경향 : 1A, 2A, 3A
• 패키지 : 하락, SOP, QFP, QFN, BGA

당신이 우리의 전자적 IC 칩에 흥미가 있다면, 더 많은 정보를 원하면 우리에 연락하세요.

지원과 서비스 :

우리는 전자적 IC 칩에게 전문적 기술 지원과 서비스를 제공합니다. 우리의 숙련된 엔지니어들은 당신의 전자적 IC 칩이 적당히 작용하고 당신의 필요를 충족시키고 있다는 것을 보증하기 위해 전문 지식을 가지고 있습니다. 우리는 당신이 전자적 IC 칩을 최대한 활용한다는 것을 보증하기 위해 정보와 자원을 제공합니다.

• 24/7 기술 지원
• 문제해결과 수리
• 설치와 설치
• 소프트웨어 업데이트와 업그레이드
• 하드웨어 호환성 테스트
• 성능 최적화

포장과 선적 :

일렉트로닉 IC 칩은 그들의 무사 도착을 보증하기 위해 제대로 패키징되고 수송됩니다.

패키징하는 것 :

• IC 칩은 수분과 재와 다른 환경적 요소에게서 그들을 보호하기 위해 정전에서 자유로운, 밀봉된 용기에 위치하여야 합니다.
• 각각 IC 칩은 개별적으로 그것의 부품번호와 다른 적절한 정보로 라벨붙여지야 합니다.
• 칩은 안전하게 함께 거품 또는 다른 완충재와 함께 번들화되어야 합니다.
• 패킹 슬림의 카피를 패키지 내부에 위치하세요.

운반하는 것 :

• 패키지의 가치와 규모에 적합한 배송 방법을 선택하세요.
• 빠르고 믿을 만한 배송 방법을 선택하세요.
• 패키지는 제대로 밀봉되고 정확한 주소와 연락 정보로 라벨붙여지야 합니다.
• 패킹 슬림의 카피를 패키지에 포함시키세요.

FAQ :