KSZ8863RLL電子ICの破片の3港10/100スイッチ イーサネットIC QFPパッケージ

製品の説明:

特徴:

• 製品名:電子ICの破片
• 力:1W、2W、3W
• タイプ:電子ICの破片
• インターフェイス:SPI、I2C、UART
• 電圧:3.3V、5V、12V
• 現在:1A、2A、3A
• 集積回路の破片
• プログラム可能なICの破片
• 共通ICの破片

技術的な変数:

適用:

マイクロチップ・テクノロジーはいろいろ電子適用にプログラム可能な、共通ICの破片を提供する。私達のプロダクトはISO9001証明を最低順序量の少なくとも3部分と来るために渡し。私達は交渉可能な価格そしてあなたの必要性を満たすためにいろいろ包装の選択を、ロール テープ（TR）およびせん断バンド（CT）のような、提供する。私達は普通2-4日以内のあなたの順序を提供しても次の支払方法の何れかによって支払うことを選ぶことができる:D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、およびT/T。私達の生産能力は2-3日の受渡し時間のPCと1日あたりの60000のエーカー/エーカーである。私達のICの破片は1A、2Aおよび3Aの現在の評価を扱うことができ、-40C -125Cの温度較差を特色にする。私達のICの破片は256KB、512KBおよび1MBの記憶容量の力管理、信号処理、およびデータ記憶のために設計されている。それらはIEEE 802.11およびBluetoothの議定書とまた互換性がある。

カスタム化:

サポートおよびサービス:

電子ICの破片のためのテクニカル サポートそしてサービスは下記のものを含んでいる:

• 電子ICの破片の取付けそして使用に技術的な助言を提供すること。
• 電子ICの破片の定期的なメインテナンスそして修理の遂行。
• 不完全な電子ICの破片に交換部品を提供すること。
• 電子ICの破片にソフトウエア アップデートを提供すること。
• 技術的な照会にすみやかに返答。
• 電子ICの破片の維持管理に訓練を提供すること。

パッキングおよび出荷:

• 包装:
  • 電子ICの破片は静的抵抗力がある袋で包まれるべきである。
  • 泡の挿入物が衝撃および振動から部品を保護するのに使用されるべきである。
  • パッケージは製品タイプおよび通し番号とはっきり分類されるべきである。
• 船積み:
  • 丈夫な波形箱の部品を出荷しなさい。
  • 気泡緩衝材、泡、またはペーパーのような梱包材で箱の空スペースを満たしなさい。
  • 情報を追跡することを提供する出荷方法を使用しなさい。

FAQ: