起源の場所: | China, GuangDong, ShenZhen |
ブランド名: | Microchip Technology |
証明: | ISO9001 |
モデル番号: | BCM56456B1IFSBG |
最小注文数量: | >=3PCS |
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価格: | Negotiable |
パッケージの詳細: | Roll tape (TR) Shear band (CT) |
受渡し時間: | 2-4days |
支払条件: | D/A, L/C, Western Union, D/P, MoneyGram, T/T |
供給の能力: | 60000 Acre/Acres per Day+pcs+2-3days |
タイプ: | 電子ICの破片 | プロトコル: | IEEE 802.11、Bluetooth |
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力: | 1W、2W、3W | ブランド: | ALTERA |
パッケージ: | すくい、SOP、QFP、QFN、BGA | インターフェイス: | SPI、I2C、UART |
電圧: | 3.3V、5V、12V | 現在: | 1A、2A、3A |
ハイライト: | BCM56456B1IFSBG,BCM56456B1IFSBGの集積回路の破片,100gbpsキャリアのイーサネット スイッチIC |
限られるBroadcomからのBCM56456B1IFSBG 100GBPSのキャリアのイーサネット スイッチ インターフェイス
電子ICの破片は電子プロダクトで広く利用されているタイプの集積回路の破片である。それは3.3V、5Vおよび12Vを含むさまざまな電圧レベルを提供でき操作の温度較差は-40Cから125Cにある。それはすくい、SOP、QFP、QFNおよびBGAを含むさまざまなパッケージで利用できる。それは100%の元および真新しい部品から成っている。それは異なった種類の木びき台の切換え調整装置IC、アンプIC、および集積回路の破片のような適用のために使用される。電子ICの破片は優秀な性能および長続きがするサービスを提供する信頼でき、費用効果が大きいICプロダクトである。
属性 | 細部 |
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記憶 | 256KB、512KB、1MB |
条件 | 真新しい100%の原物 |
力 | 1W、2W、3W |
適用 | 、自動車産業、家電 |
インターフェイス | SPI、I2C、UART |
電圧 | 3.3V、5V、12V |
サイズ | 0.4mm、0.5mm、0.65mm |
パッケージ | すくい、SOP、QFP、QFN、BGA |
頻度 | 100MHz、200MHz、300MHz |
温度 | -40C-125C |
電子ICの破片は木びき台の切換え調整装置IC、電圧安定器IC、低いドロップアウトの調整装置IC、等のために主に使用される一種の集積回路の破片である。それはISO9001証明のマイクロチップ・テクノロジーによって製造される。原産地は中国、広東省、シンセンである。最低順序量は>=3PCSであり、価格は交渉可能である。包装の細部はロール テープ(TR)せん断バンド(CT)を含んでいる。受渡し時間は2-4daysであり、支払の言葉はD/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、MoneyGram、T/T.である。供給の能力はDay+pcs+2-3daysごとの60000エーカー/エーカーである。ブランドはALTERAであり、条件は100%の元の真新しい。記憶は256KB、512KB、1MBを含み、インターフェイスはSPI、I2C、UARTである。電圧は3.3V、5V、12Vである。電子ICの破片は多くの分野で広く利用されている、コミュニケーションのような、コンピュータ、産業制御、器械使用、軍および医療機器、等。
銘柄:マイクロチップ・テクノロジー
原産地:中国、広東省、シンセン
証明:ISO9001
最低順序量:>=3PCS
価格:交渉可能
包装の細部:ロール テープ(TR)せん断バンド(CT)
受渡し時間:2-4days
支払の言葉:D/A、L/C、ウェスタン・ユニオン、D/P、MoneyGram、T/T
供給の能力:Day+pcs+2-3daysごとの60000のエーカー/エーカー
タイプ:共通ICの破片、電子ICの破片、集積回路ICの破片
議定書:IEEE 802.11、Bluetooth
温度:-40C-125C
機能:力管理、のデータ記憶信号処理
パッケージ:すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
私達は広範囲のテクニカル サポートを提供し、私達の顧客を保障する私達の電子ICの破片のためのサービスは性能を最大にできる。
修飾された技術者の私達のチームは知識および経験が私達の電子ICの破片と起こるかもしれないあらゆる問題に速く、信頼できるサポートを提供するために装備されている。
電子ICの破片の包み、出荷:
電子ICの破片を包むとき、衝撃、塵および他の外的な要因からそれを保護することは重要である。破片は帯電防止袋に置かれるべきで、静的な保護箱に入った。箱は気泡緩衝材か他の緩和材料と並ぶべきである。箱はまた包装テープによって密封されるべきである。
電子ICの破片を出荷するとき、信頼できる出荷方法を選ぶことは重要である。破片は空気によってこれが保障するので出荷されるべきである可能ように行先に同様にすぐにそして安全に達することを。箱は受け手の住所およびリターン アドレスとはっきり分類されるべきである。なおそれが輸送中に失われるか、または傷つけば、郵送物を追跡することもまた重要である。
コンタクトパーソン: Tom Guo
電話番号: +8613822899993
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