STM32F407VGT6はマイクロ制御回路1024KB抜け目がない2.5V 3.3V 100 Pin LQFPの皿を埋め込んだ

製品の説明:

STM32F407VGT6はマイクロ制御回路1024KB抜け目がない2.5V 3.3V 100 Pin LQFPの皿を埋め込んだ

私達の電子ICの破片は電子部品、力管理、信号処理、データ記憶および他の適用の使用のために設計されている集積回路（IC）の破片である。その電力定格は1W、2Wである、または3Wおよび現在の評価は1A、2A、または3Aである。それは異なったタイプのすくい、SOP、QFP、QFNおよびBGAを含むパッケージで利用できる。このプログラム可能なICの破片は信頼できる性能および最高の質を提供するように設計され、高度の集積回路の技術を特色にする。それは集積回路ICの破片および電子部品ICの破片を要求する適用のための大きい選択である。

特徴:

• 製品名:電子ICの破片
• 電圧:3.3V、5V、12V
• 条件:真新しい100%の原物
• 適用:、自動車産業、家電
• パッケージ:すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
• ブランド:Intel、AMD、クアルコム
• 電子部品ICの破片

技術的な変数:

適用:

マイクロチップ・テクノロジーからの電子部品ICの破片は広い応用範囲を提供する。ISO9001によって証明されて、これらの共通ICの破片は良質および信頼性である。さまざまな電圧レベルを使うと、3.3V、5Vのような、および12V、ICの破片は-40Cから125Cへの温度の広い範囲で作動させることができる。さらに、ICの破片はSPI、I2CおよびUARTインターフェイスが装備されている。破片の電力定格は1Wから3Wにある。製品品質を保証するためには、各破片は100%の元の真新しい材料となされる。

パッキングおよび出荷:

電子ICの破片の包み、出荷:

電子ICの破片は次のプロシージャに従って包まれ、出荷されるべきである:

1. ICの破片は帯電防止袋に置かれ、きれいな、乾燥した環境で貯えられるべきである。

2. 袋はタンパー明白なラベルとしっかり密封されるべきである。

3. パッケージはICの破片の部品番号、タイプおよび量と分類されるべきである。

4. パッケージは保護箱か封筒に置かれ、信頼できる配達サービスによって出荷されるべきである。

FAQ: