迎合的なBCM56456B1IFSBG 100GBPSのキャリアのイーサネット スイッチROHS3

製品の説明:

迎合的なBCM56456B1IFSBG 100GBPSのキャリアのイーサネット スイッチROHS3

電子ICの破片はさまざまな企業で使用される最も重要な電子部品の1つおよび適用である。これらのICの破片はプログラム可能で、産業の、自動車および家電の適用のためにそれらを適したようにするすくい、SOP、QFP、QFNおよびBGAのようなさまざまなパッケージで利用できる。電子ICの破片はまた0.4mm、0.5mmおよび0.65mmのような100MHzのようないろいろな頻度、200MHzおよび300MHz、またさまざまなサイズ、異なったプロジェクトの必要性を満たしてもいいことを保障する入って来。電子ICの破片のための普及したブランドはIntel、AMDおよびクアルコムを含んでいる。

特徴:

• 製品名:電子ICの破片
• パッケージ:すくい、SOP、QFP、QFN、BGA
• ブランド:Intel、AMD、クアルコム
• 条件:真新しい100%の原物
• タイプ:電子ICの破片
• 機能:力管理、のデータ記憶信号処理
• キーワード:共通ICの破片、電子部品ICの破片、共通ICの破片

技術的な変数:

適用:

マイクロチップ・テクノロジーはシンセン、中国からの良質の電子ICの破片の専門の製造業者である。それはISO9001と証明され、産業の、自動車および家電の市場にアンプIC、共通ICの破片、デジタルIC破片および電子ICの破片を提供する。信頼できる性能によって、マイクロチップ・テクノロジーの電子ICの破片は速い頻度、ずっと低い電力の、多重プロトコルおよび良質の特徴によって多くの適用で広く利用されている。それはさまざまなタイプの256KB、512KBおよび1MBのすくいを含むパッケージを、SOP、QFP、QFNおよびBGAおよび記憶容量提供する。それはIEEE 802.11およびBluetoothの議定書を支えることができる。信頼でき、良質プロダクトを使うと、マイクロチップ・テクノロジーのオンライン買物をするプラットホームからの適した電子ICの破片を常に見つけることができる。

パッキングおよび出荷:

• 包装:
  • すべての電子ICの破片は静電気の保護材料で包まれ、ESD袋で密封される。
  • 各ESD袋はプラスチック包装に置かれ、ジッパー ロックによって密封した。
  • プラスチック包装は板紙箱にそれから置かれる。
• 船積み:
  • すべての項目は追跡番号と出荷され、保険は要望に応じて利用できる。
  • 私達は郵送物のサイズそして行先によって私達の出荷のキャリアとしてFederal Express、UPS、またはUSPSを、使用する。
  • 私達はまたもし必要なら航空貨物か海洋貨物によって出荷してもいい。

FAQ:

• Q:電子ICの破片の銘柄は何であるか。
  • :電子ICの破片の銘柄はマイクロチップ・テクノロジーである。
• Q:電子であるところでICの破片作ったか。
  • :電子ICの破片は、広東省、シンセン中国製ある。
• Q:電子ICの破片は証明するあるか。
  • :はい、電子ICの破片はISO9001によって証明される。
• Q:電子ICの破片の機能は何であるか。
  • :電子ICの破片は電子回路を制御し、調整するために主に使用される。
• Q:電子ICの破片の適用は何であるか。
  • :電子ICの破片は家電、産業オートメーション、テレコミュニケーションおよび自動車産業のような多くの分野で広く利用されている。