BCM56344A0KFSBLG BroadcomのイーサネットIC 40GE + 12X10GE

製品の説明:

BCM56344A0KFSBLG BroadcomのイーサネットIC 40GE + 12X10GE

私達の電子ICの破片は3つの現在の容量、1A、2Aおよび3Aで利用できる、および3つのサイズ、0.4mm、0.5mmおよび0.65mmであるプログラム可能な集積回路の破片。それは1Wからの3Wに出力領域との優秀な電力損失の機能、および3.3Vからの12Vに電圧範囲を特色にする。この破片は100%の元の真新しい部品および部品からなされ、大きい信頼性および耐久性を提供する。

電子ICの破片は非常に多目的であるように設計され、いろいろ適用で使用することができる。それは高精度を、高精度、高速要求するプロジェクトのための大きい選択である。それは流れおよび電圧条件の広い範囲を扱える必要がある適用のためにまた完全である。

電子ICの破片は信頼でき、有効な集積回路の破片を捜すだれでものための大きい選択である。費用を最小にしている間性能を最大にしたいと思う個人およびビジネスのためののは費用効果が大きい解決である。

特徴:

• 製品名:集積回路ICの破片/電子ICの破片/共通ICの破片
• サイズ:0.4mm、0.5mm、0.65mm
• 適用:、自動車産業、家電
• 現在:1A、2A、3A
• 議定書:IEEE 802.11、Bluetooth
• 頻度:100MHz、200MHz、300MHz

技術的な変数:

適用:

マイクロチップ・テクノロジーの集積回路ICの破片の専門家は産業、自動車、および家電の適用に優秀な性能を、プログラム可能なICの破片に与える。3.3V、5Vおよび12Vを含むISO9001証明を使って、マイクロチップ・テクノロジーはさまざまな電圧選択を良質ICの破片に与えると約束する。消費者は彼らのICの破片のための記憶の256KB、512KBおよび1MBの間で容易に選びSPI、I2CおよびUARTインターフェイスから選ぶことができる。さらに、マイクロチップ・テクノロジーICの破片はIEEE 802.11および信頼できる無線関係のためのBluetoothの議定書と設計されている。共通ICの破片は、埋め込まれたおよびマイクロ制御回路IC破片のような、また利用できる。マイクロチップ・テクノロジーで、バイヤーは彼らの特定の必要性のための右のICの破片を得て確実である場合もある。

パッキングおよび出荷:

電子ICの破片のための包み、出荷

• 電子ICの破片は帯電防止袋に置かれるべきである。
• 袋は箱に密封され、置かれるべきである。
• 箱は電子ICの破片の部品番号および名前と分類されるべきである。
• 箱はしっかり密封されるべきである。
• 箱はより大きい箱に置かれるべきである。
• 箱は気泡緩衝材またはパッキング ピーナツのような材料の緩和で満ちているべきである。
• 箱は出荷の住所と分類されるべきである。
• 箱は信頼できるキャリアを使用して出荷されるべきである。

FAQ:

Q1:電子ICの破片の銘柄は何であるか。

A1:電子ICの破片の銘柄はマイクロチップ・テクノロジーである。

Q2:電子ICの破片はどこに作ったあるか。

A2:電子ICの破片はシンセン、広東省、中国でなされる。

Q3:電子ICの破片を持っている証明をするか。

A3:はい、電子ICの破片にISO9001証明がある。

Q4:何ピン電子ICの破片を持っているするか。

A4:電子ICの破片のピンの数は特定のタイプの破片によって決まる。

Q5:電子ICの破片の使用は何であるか。

A5:電子ICの破片はデータ処理、記憶貯蔵および信号伝達のために主に使用される。