BCM56375A2KFSBG Broadcom/AvagoのイーサネットIC 48左舷複数のGB

製品の説明:

BCM56375A2KFSBG Broadcom/AvagoのイーサネットIC 48左舷複数のGB

Intel、AMDおよびクアルコムは集積回路の破片に関しては有名なブランドである。これらの電子部品ICの破片は特に産業、自動車、および家電の適用のための力管理、信号処理、およびデータ記憶を提供するように設計されている。1A、2Aの現在の評価によって、および3A、これらのICの破片は256KB、512KBおよび1MBを含むいろいろな記憶容量によって、来る。アンプICの破片は高められた信号強度および正確さのためにまた利用できる。これらの電子ICの破片は信頼でき、強力であり、それらにあらゆる適用のための理想的な選択をする。

特徴:

• 製品名:集積回路の破片（電子ICの破片、共通ICの破片）
• 頻度:100MHz、200MHz、300MHz
• 電圧:3.3V、5V、12V
• 機能:力管理、のデータ記憶信号処理
• 議定書:IEEE 802.11、Bluetooth
• 条件:真新しい100%の原物

技術的な変数:

適用:

集積回路の破片（ICの破片）はマイクロチップ・テクノロジーが作り出す共通ICの破片の1つである。それは広東省、シンセン、中国から起き、ISO9001の下で証明される。それは3つのパワー レベル、1W、SPIのようなさまざまなインターフェイス、I2CおよびUARTを提供する2Wおよび3Wで利用できる。ICの破片のサイズは100MHzから範囲を作動させる0.4mmから、0.5mmおよび0.65mm、および頻度、200MHzおよび300MHz変わる。それが支える流れは1A、2Aおよび3Aである。

パッキングおよび出荷:

電子ICの破片の包み、出荷:

• ICの破片は極度な心配と扱われなければならない;それらは容易に誤って処置されたとき傷つく。
• ICの破片は帯電防止袋か箱のような保護の、静的なしの包装で、貯えられるべきである。
• 包装は安全およびであることをICの破片を出荷するとき、確認しなさいすべての端は録音される。
• 可能な場合、衝撃および振動からICの破片を保護するのにエアに満ちた緩和材料を使用しなさい。
• ICの破片を含んでいる郵送物は静電気の敏感な装置を含んでいることとして分類されなければならない。

FAQ: