CO. ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΉΣ STJK (HK), ΠΟΥ ΠΕΡΙΟΡΊΖΕΤΑΙ
Ποιότητα πρώτα, φήμη πρώτα, υπηρεσία πρώτα, πελάτες πρώτα.
 
|
| Τόπος καταγωγής: | Κίνα |
| Μάρκα: | AMD Xilinx |
| Πιστοποίηση: | ISO9001 |
| Αριθμό μοντέλου: | XC3S1400AN-4FGG676I |
| Ποσότητα παραγγελίας min: | >=1pcs |
|---|---|
| Τιμή: | request for need |
| Συσκευασία λεπτομέρειες: | Το αρχικό εργοστάσιο σφράγισε τη συσκευασία με τους τυποποιημένους τύπους: σωλήνας, δίσκος, ταινία κ |
| Χρόνος παράδοσης: | 2-3Days |
| Όροι πληρωμής: | Μεταβίβαση, L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, |
| Δυνατότητα προσφοράς: | 100000 στρέμμα/στρέμματα ανά Day+pcs+1-2days |
| Λεπτομερής περιγραφή: | Spartan®-3AN Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 502 589824 25344 676-BGA | Θέση προϊόντων: | Ενεργός |
|---|---|---|---|
| Συσκευασία/περίπτωση: | 676-BGA | Τύπος μνήμης προγράμματος:: | Λάμψη |
| Δύναμη παραγωγής:: | Πρότυπα | Λειτουργούσα τάση:: | 1.14V ~ 1.26V |
| Λειτουργούσα θερμοκρασία:: | -40°C ~ 100°C | Αριθμός προϊόντων βάσεων: | XC3S1400 |
| Επισημαίνω: | 676-BGA προγραμματίσημο τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος,Προγραμματίσημο τσιπ ολοκληρωμένου κυκλώματος τομέων,XC3S1400AN-4FGG676I |
||
ΠΕΡΙΓΡΑΦΗ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ
Ο αριθμός μερών XC3S1400AN-4FGG676I κατασκευάζεται από AMD Xilinx και διανέμεται από Stjk. Σαν έναν από τους κύριους διανομείς των ηλεκτρονικών προϊόντων, φέρνουμε πολλά ηλεκτρονικά συστατικά από τους παγκόσμιους τοπ κατασκευαστές.
Για περισσότερες πληροφορίες για XC3S1400AN-4FGG676I τις λεπτομερείς προδιαγραφές, οι αναφορές, οι χρόνοι μολύβδου, οι όροι πληρωμής και περισσότερο, παρακαλώ δεν διστάζουν να μας έρθουν σε επαφή με. Προκειμένου να υποβληθεί σε επεξεργασία η έρευνά σας, παρακαλώ προσθέστε την ποσότητα XC3S1400AN-4FGG676I στο μήνυμά σας. Στείλετε ένα ηλεκτρονικό ταχυδρομείο στο stjkelec@hotmail.com για ένα απόσπασμα τώρα.
ΙΔΙΟΤΗΤΕΣ ΠΡΟΪΟΝΤΩΝ
|
Θέση προϊόντων
|
Ενεργός
|
|
Αριθμός εργαστηρίων/CLBs
|
2816
|
|
Αριθμός στοιχείων/κυττάρων λογικής
|
25344
|
|
Συνολικά κομμάτια RAM
|
589824
|
|
Αριθμός του I/O
|
502
|
|
Αριθμός Γκέιτς
|
1400000
|
|
Τάση - ανεφοδιασμός
|
1.14V ~ 1.26V
|
|
Τοποθετώντας τύπος
|
Η επιφάνεια τοποθετεί
|
|
Λειτουργούσα θερμοκρασία
|
-40°C ~ 100°C (TJ)
|
|
Συσκευασία/περίπτωση
|
676-BGA
|
|
Συσκευασία συσκευών προμηθευτών
|
676-FBGA (27x27)
|
|
Αριθμός προϊόντων βάσεων
|
XC3S1400
|
Υπεύθυνος Επικοινωνίας: Tom Guo
Τηλ.:: +8613822899993
δεκαεξάμπιτοι ενσωματωμένοι συγκεκριμένοι μικροελεγκτές SLB9670VQ20FW785XTMA1 εφαρμογής
Αρχικό τσιπ XC7K480T-2FFG1156I 1156-BBGA ISO9001 ολοκληρωμένου κυκλώματος χονδρεμπόρων ηλεκτρονικό
DS125BR401ANJYT ηλεκτρονικό τσιπ 4 ολοκληρωμένου κυκλώματος διανομέας καναλιών 12Gbps 54-WQFN 10x5.5
MT46V64M8P-5B ΑΥΤΌ: Ολοκληρωμένο κύκλωμα 512Mbit παράλληλο 200MHz 700Ps 66-TSOP δύναμης μνήμης J ΟΔΓ
At91sam7s256d-Au τριανταδυάμπιτη 256KB ολοκληρωμένου κυκλώματος υπολογιστών ΛΆΜΨΗ 64-LQFP τσιπ 55MHz
τριανταδυάμπιτη ενιαία ΛΆΜΨΗ κυκλωμάτων 84MHz 512KB 100-LQFP SAM3A τσιπ υπολογιστή Mcu πυρήνων
